繊維状窒化アルミニウム単結晶（以下、Thermalnite）を用いた高機能・伝導材料の研究・開発を行う名古屋大学発ベンチャー「U-MAP」は6月19日、リアルテックファンド、京都大学イノベーションキャピタル、OKBキャピタル、新生銀行、東海東京インベストメントの5社から約3億円の資金調達を実施したと発表している。

樹脂・ゴム複合材料は、スマートフォンやPC、EV、5G基地局など多くの分野における機器に使用されている。従来の高熱伝導樹脂・ゴム部材では添加物により、軽さや柔軟性といった特性は失われていた。U-MAPのThermalniteは、10〜20%の少ない添加量でも熱伝導率を向上させることが可能であり、そのため樹脂・ゴム特性（フレキシブル、軽量、高い加工性・密着性など）を維持したまま、従来と同等以上の熱伝導性を持つ樹脂・ゴム複合材料を実現することができる。

同社はThermalniteを用いたセラミックス複合材料と樹脂・ゴム複合材料において新たな機能特性を確認しており、この競争優位性を持つプロダクトでセラミックス部材、樹脂・ゴム部材のマーケットを狙っていくという。

今回の資金調達により、Thermalniteの量産化を見据えたパイロットラインの設計・稼働、徹底した品質保証体制の確立、そして、セラミックス複合材料、樹脂・ゴム複合材料の展開を加速させる研究開発（製造条件の最適化、構造制御等）、アライアンスの構築を目指す。

via PR TIMES