スマートキャンプ:ブロックチェーン技術を活用したシングルサインオン「BoID(ボイド)」提供に向け事前登録を開始

SHARE:

~SaaS利用企業のID/PASS管理の利便性を向上~

スマートキャンプ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:古橋 智史、以下、当社)は、ブロックチェーン技術を活用したシングルサインオン「BoID(ボイド)」(HP: http://boid.jp )を11月下旬にリリース することを発表いたします。

PR TIMESで本文を見る