Kenneth Researchは調査レポート「薄膜半導体(TFS)蒸着市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年06月 10日 に発刊しました 。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれています。
レポートのサンプルURL: https://www.kennethresearch.com/sample-request-10294049
調査レポートには、業界の成長ドライバー、制約、需要と供給のリスク、市場の魅力、前年比（YOY）の成長の比較、市場シェアの比較、BPS分析、SWOT分析、ポーターの5フォースモデルなど、いくつかの著名な市場分析パラメーターも含まれています。
薄膜半導体(TFS)蒸着市場は、2022に2019.3憶米ドルの市場価値から2030末までに5404.4憶米ドルに達すると予測されます。また、予測期間中に15.1％のCAGRで拡大すると予測されます。
薄膜半導体フォイルは、人工半導体材料でできています。その厚さはさまざまで、ナノメートルまたは数百ミリメートルまで測定できます。最近では、形状の柔軟性、省スペース、軽量化、高効率など、TFS が提供する多くの利点により、TFS の需要が大幅に増加しています。したがって、従来のシリコンと比較すると、フィルム半導体フォイルははるかに便利です。
TFS 蒸着市場の成長は、回路の小型化の必要性、スマートフォン業界、家庭用機器、および航空機におけるセンサーの需要の高まりからの刺激を受けています。フレキシブル エレクトロニクス、薄膜ソーラー パネル、バッテリー、フレキシブル ディスプレイの需要の急増も市場の成長を牽引しています。
UHD（超高解像度）、3D テレビ、ハイブリッド ラップトップなどの消費者向けテクノロジーの技術革新により、集積回路の需要が高まっています。これにより、TFS 蒸着の市場にプラスの成長がもたらされます。3D、NAND、DRAM (Dynamic Random Access Memory) などのハイエンド メモリ デバイスの需要の高まりにより、テクノロジの需要がさらに高まります。
市場セグメンテーション洞察
