新しいパワー半導体用セラミックス基板を目指し三菱マテリアル株式会社との共同開発を開始

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~世界最高水準の放熱性と信頼性の実現を目指して~

株式会社U-MAP(以下「当社」)は、三菱マテリアル株式会社(以下「三菱マテリアル」)と、新しいパワーモジュール用窒化アルミニウム(AlN)セラミックス回路基板の実現に向けた共同開発を開始しました
近年、世界各地域での二酸化炭素排出規制の強化に伴い、自動車を中心とした電動化の流れが加速しており、自動車の電気駆動制御に使用されるパワーモジュールの需要が急速に拡大することが予想されています。また、産業機器の省エネルギー化や再生可能エネルギー利用においても、パワーモジュールは重要な技術であり、今後の市場拡大が期待されています。パワーモジュール市場では、小型化、高出力化が強く求められており、これらを実現するためには、キーマテリアルであるセラミックス回路基板の高放熱化、高信頼性化の実現が必須となります。

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