薄ウェーハ市場(Thin Wafer Market)に関する調査は、2060 年のランドスケープを理解するために実施されました。

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調査期間: 2013年4月21日―4月27日
調査業者: RNPL
調査対象: 当社は、あらゆる規模の 545の市場プレーヤーに対して調査を実施しました。
有効な回答の数: 545
調査方法: 実地調査 226、 インターネット調査319
調査回答者: 調査は、収益に基づいて企業を対象に実施されました。
調査結果:

質問: 薄ウェーハ市場の規模はどのくらいですか?

世界の市場規模は、2023ー2035年の予測期間中に約13%のCAGRで成長し、2035年末までに約250億米ドルに達すると推定されています。これに加えて、2022 年の薄ウェーハの市場規模は約 120 億米ドルでした。薄ウェーハ市場の成長は、生成されるデータの増加に起因すると考えられます。毎日、約 327百万テラバイトのデータが生成されます。薄いウェーハの需要を押し上げている要因の 1 つは、生成されるデータ量の増加です。マイクロプロセッサ、メモリ チップ、その他のデータ処理と保存を行う電気デバイスを作成するには、薄いウェーハが必要なコンポーネントです。ウェーハが薄くなることで、メーカーは、膨大な量のデータの処理に適した、より小型でエネルギー効率の高いデバイスを作成できるようになります。

質問: 薄ウェーハ市場の成長を牽引する主な要因は何ですか?

薄ウェーハ市場の成長を牽引する主な要因は次のとおりです。
スマートフォンの普及拡大-2023 年までに世界人口の約 85% がスマートフォンを所有し、そのユーザー数は世界中で約 50 億人になると予想されます。携帯電話の「頭脳」を構成するマイクロプロセッサは、薄いウェーハ上に作られています。薄ウェーハにより部品サイズが小さくなったことで、スマートフォンの限られたスペースに収まる高性能プロセッサの作成が可能になりました。

データセンターの増加

LEDの普及率の急増

再生可能エネルギー源の需要の高まり

健康監視デバイスの需要の急増

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