ピックアップ：奕斯伟计算完成超20亿元新融资，君联资本和IDG资本联合领投 ニュースサマリー：AI チップメーカー Eswin（奕斯偉）は6月8日、シリーズ B ラウンドで2億8,300万米ドル（約305億円）を調達したことを発表している。一方、今年2月、同社経営陣に Samsung China の元 CEO が参画したが、韓国産業界から中国への技術流出に対する懸念が鳴り止まず、6月中旬、就任から…