～中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの普及を加速～
株式会社インフォコーパスは、日本ヒューレット・パッカード株式会社と共同で SensorCorpus の「エッジ・クラウド連携」機能を使ったエッジコンピューティングの検証を行いました。 これにより、中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの導入の推進を図ってまいります。
株式会社インフォコーパス（代表取締役CEO：鈴木潤一、本社：東京都目黒区、以下インフォコーパス）は、日本ヒューレット・パッカード株式会社（代表取締役 社長執行役員：吉田仁志、本社：東京都江東区、以下日本ヒューレット・パッカード）の協力のもと、IoTプラットフォーム SensorCorpus（センサーコーパス）（以下SensorCorpus）とIoTゲートウェイ製品 HPE Edgeline シリーズ（以下HPE Edgeline）を使ったエッジコンピューティング(*1)の実効性および有効性について、2017年6月から7月にかけて検証・評価を実施いたしました。 これにより、中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの導入の推進を図ってまいります。
2032年にはセンサー数が50兆個を超えるともいわれている中、多くのセンサーから収集される超大容量のデータを効率的に処理する仕組みとしてエッジコンピューティングが注目されています。SensorCorpus はエッジコンピューティングを実現する「エッジ・クラウド連携(*2)」機能を世界で初めて実装しており、今回の検証ではその実効性および有効性を評価することを目的として、日本ヒューレット・パッカードの検証環境に SensorCorpus を実装して検証を行いました。
「エッジ・クラウド連携」機能の検証概要図
