骨伝導技術を活用したデバイスメーカー、BoCo株式会社(本社：東京都中央区 代表取締役社長：謝端明)は、2018年1月17日から1月19日に東京ビッグサイトで開催された「第4回ウェアラブルEXPO」に出展いたしました。出展ブースでは、のべ１万人以上の方に「耳をふさがずに新しいリスニングスタイル 骨伝導イヤホンシリーズearsopen(R)」や「音をださずに、置いた場所やモノを振動させてスピーカーに変える製品 docodemo SPEAKER(R)」を体験いただくことができました。
出展ブースでは、2017年にクラウドファンディングで１億円を調達した、鼓膜を使わずに音を聴く骨伝導イヤホンシリーズ「earsopen(R)」の新ラインアップや、骨伝導技術を転用して新たに開発した未発売商品「docodemo SPEAKER(R)」を展示。
骨伝導イヤホンによって耳をふさがずに音を聴くリスニングスタイルの試聴コーナーや、docodemo SPEAKER(R)を活用したプロDJによる音楽イベント(ブース壁面や、机、段ボール箱といった様々な素材をスピーカーにする)を3日間に渡り、開催しました。ブースにはのべ1万人以上の方が訪れ、多くの方に振動が作り出す新しい音楽の楽しみ方を体験いただきました。
BoCo株式会社は、Your Happiness is Our Businessをモットーに、今後も新たな驚きと喜びをテクノロジーの力で生み出し続けてまいります。
