ブロックチェーンは、高い透明性と安全性を確保しながら物の起源を追跡する方法として身近なものとなった。それはまさに、IBMが金・ダイヤモンド業界の企業と組んで、採掘から店舗販売に至るまでの宝石の全サプライチェーンを追跡する理由だ。

TrustChainイニシアチブにおいて、ブロックチェーンを活用して完成済みの宝石の起源を追跡し、サプライチェーン全般で透明性を向上させるとIBMは述べた。

Asahi Refining（貴金属精製所）、Helzberg Diamonds（米国の宝石小売店）、LeachGarner（貴金属サプライヤー）、The Richline Group（グローバル宝石製造所）とUL（独立した外部証明所）は、IBMブロックチェーンプラットフォームをベースにし、IBM Cloudを通じて提供されるTrustChainイニシアチブをローンチする。

TrustChainはすでに、6種類のダイヤモンド・金の婚約指輪の追跡に使われた。将来的には、消費者は自分の宝石の産出地と移動経路についての情報を閲覧できるようになる。TrustChainジュエリーは、2018年の年末までには店舗の消費者がアクセスできるようになる予定だ。

IBMのブロックチェーンサービスのジェネラルマネジャーの Jason Kelley氏は、VentureBeatのインタビューに対してこう語る。

「私たちはとてもワクワクしています。たった一つのプレイヤーに関することではありません。採掘所、精製所、製造所。それぞれが参加しています。それらが協力して、共通のブロックチェーン上でデータを共有するのです」

このコラボレーションのゴールは、複雑で何層にもなっている宝石のサプライチェーンにおいて、責任感のある倫理的な組織のコミュニティが協力することによって、宝石の起源に対する信頼と倫理的な入手を浸透させることだ。この点は、戦地で原石が採掘される「紛争ダイヤモンド」の時代において非常に重要だ。

オープンソーステクノロジー上のIBM Servicesによって築かれ、IBM BlockchainとHyperledger ProjectをベースにしているTrustChainは、ネットワーク上でつくられ、信頼できるデータに許可された人のみがリアルタイムでアクセスできる改変不可能な全ての取引記録を築く分散台帳テクノロジーを利用している。

プロセスをデジタル化するテクノロジーを活用することによって、情報の流れにおいて新しい形の管理と同意が導入され、ブロックチェーンネットワーク上にいる人々が、詳細やプライバシー、秘密保持において妥協することなく、コラボレーションや情報を共有して閲覧することを可能にする。

IBMは、Walmartと共に食品のサプライチェーンの領域で同様の取り組みを行なっている。食品チェーンにおいて、これまで7日間かかっていた認証プロセスを今では二秒で終えることができるとKelley氏はいう。

「信頼と可視化を最重視している業界には最適です」と彼は言った。

（本記事は抄訳になります。）

【via VentureBeat】 @VentureBeat
【原文】

半導体チップの研究で、IBMは長年にわたり技術革新を積み重ねてきた。そして今、IBMの研究活動は世界初の7ナノメーターの半導体チップの製造の成功という形で結実したと発表した。これはチップ中の小型化されたトランジスタの大きさがわずか1メートルの70億分の1しかないということを意味する。これは人の髪の毛の太さの1400分の1の大きさである。

これらのチップが開発されたことで、ムーアの法則（1965年にIntelの名誉会長だったGordon Moore氏の、チップに搭載される部品点数は数年毎に倍増すると予測した内容がその後広まった）通りに、この業界は少なくとも次世代チップが開発されるまでは発展し続けるだろう。

いったん市場で大量にチップが使われ始めると、速いコンピュータからよりスマートな「モノのインターネット」製品まで、もっと安く処理能力の高い優れた電化製品やネットに接続できるスマートな日常的なモノを市場で見かけるようになるだろう。

IBMはこの最新成果は、昨年同社が発表した30億米ドルの5ヶ年チップ研究開発投資の成果だと語った。昨年の発表はある意味ほろ苦いものだった。IBMは最新のチップ研究を行うものの、チップ製造事業を昨年中にGlobalFoundriesに売却することで合意したというものであった。（先週やっと当局の承認がおりた）また、IBMは過去数十年にわたる10の研究成果も7ナノメーターのトランジスタ作成に必要だったと述べた。

IBMのシステム事業は今後もIBM研究イノベーションによる最先端半導体の利用を継続するが、それらのチップはおそらくGlobalFoundriesによって製造されることになるだろうとIBMは語った。

最新のブレイクスルーによってIBMが製造した最初のチップは、機能トランジスタを搭載した7ナノメーターのテストノードだ。ということは、これらのチップの商用モデルの登場はまだまだ先になる。現存の最良チップ、例えば今あるデスクトップやラップトップを駆動するマイクロプロセッサでは、22ナノメーター、14ナノメーターの技術を採用している。次に登場する製造技術は10ナノメーター生産システムであり、7ナノメーターチップはその後になるだろう。

IBMによると、今回の7ナノメーター技術のブレイクスルーは、ニューヨーク州とのパートナーシップ、GlobalFoundriesとの開発アライアンス、サムスンやチップ製造機器メーカーとのパートナーシップ、そしてニューヨーク州オールバニにあるSUNY工科大学のNanoTech Complexに拠点を置く自社の研究者たちのおかげだとしている。

IBMはさらに、7ナノメーターチップによって技術レベルがさらに進み、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、認知コンピューティング、および携帯製品のニーズを満たすようになると語った。

IBMによると、実用に耐えうる7ナノメーターノードテクノロジーを開発することは半導体産業における大きな課題の1つであったという。従来の方法でそのレベルの小型化を追求するとチップの性能が落ちてしまい、小型化によって期待される利点（小型化による高性能化、低コスト化、低エネルギー消費）が損なわれてしまうのだ。

IBMによると、根本的な技術的障壁によって、7ナノメーターチップは製造が不可能であるという声も研究者の間には上がっていた。しかしながらIBMは、IBM Researchによって開拓された新しい半導体加工技術を駆使したという。シリコンゲルマニウム（SiGe）やチャネルトランジスタ、極端紫外線（EUV）リソグラフィの統合といった従来の革新的技術を多段階で駆使したのだ。それにより、IBMはチップのサイズを現在流通している最高の10ナノメーターテクノロジーを使った製品との比較で50%も小型化することに成功した。

【via VentureBeat】 @VentureBeat
【原文】