Advanced Micro Devices の CEO Lisa Su（蘇姿丰）氏は、台湾で開催中の見本市「COMPUTEX」で、AI データセンターと AI PC に向けた同社のチップ・アーキテクチャ戦略について語った。

Su CEO は、データセンターから PC まで、エンドツーエンドの AI インフラを支える中央演算処理装置（CPU）、ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）アーキテクチャに関する AMD の計画を明らかにした。

AMD は、AMD Instinct アクセラレータのロードマップを拡大し、リーダー的 AI アクセラレータを毎年導入することを発表し、2024年第4四半期に発売予定の新しい AMD Instinct MI325X アクセラレータをプレビューした。

AMD はまた、2024年下半期に発売予定の第5世代 AMD EPYC サーバプロセッサのプレビューも行った。ノート PC およびデスクトップ PC 向けには、第3世代の AMD AI 対応モバイルプロセッサ AMD Ryzen AI 300シリーズと、AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサを発表した。

基調講演で Su 氏は、パートナー各社が AMD のトレーニングおよび推論コンピュート・エンジンの幅広いポートフォリオを活用して、PC、データセンター、エッジで AI をどのように加速しているかを紹介した。

AMD Instinct アクセラレータ・ファミリー

Su 氏は Computex 2024で、複数年にわたる AMD Instinct アクセラレータのロードマップを発表した。

更新されたロードマップは、2024年第4四半期に発売される新しい AMD Instinct MI325X アクセラレータから始まる。続いて、新しい AMD CDNA 4アーキテクチャを搭載した AMD Instinct MI350シリーズが2025年に登場する予定で、AMD CDNA 3アーキテクチャを搭載した AMD Instinct MI300シリーズと比較して、AI 推論性能が最大35倍向上する。

2026年に登場予定の AMD Instinct MI400シリーズは、AMD CDNA「Next」アーキテクチャをベースにしている。

AMD のデータセンター・アクセラレーテッド・コンピュート担当コーポレート・バイスプレジデント Brad McCredie 氏は声明で次のように述べた。

AMD Instinct MI300X アクセラレータは、Microsoft Azure、Meta、Dell Technologies、HPE、Lenovo をはじめとする数多くのパートナーや顧客から引き続き高い評価を得ており、これは AMD Instinct MI300X アクセラレータの卓越した性能と価値提案の直接的な成果です。毎年製品を更新しつづけることで、当社は技術革新のペースを絶やすことなく、データセンター AI トレーニングと推論を進化させるために、AI 業界と当社の顧客が期待するリーダーとしての機能と性能を提供しています。

Su 氏はまた、オープンソフトウェア「AMD ROCm 6」は成熟を続けており、AMD Instinct MI300X アクセラレータが最も人気のある LLM のいくつかで性能を発揮できるようになっていると述べた。さらに、AMD は、PyTorch、TensorFlow、JAX のような一般的な AI フレームワークへのアップストリームワークを継続している。

AMD は、AI コンピュートに対する需要の高まりに対応するため、AMD Instinct アクセラレータ・ロードマップの年間計画を更新することを明らかにした。これにより、AMD Instinct アクセラレータが次世代のフロンティア AI モデルの開発を確実に推進できるようになる。

更新された AMD Instinct 年間ロードマップでは、288GB の HBM3E メモリーと毎秒6テラバイトのメモリー帯域幅を持ち、AMD Instinct MI300シリーズと OAM 互換性を持ち、2024年第4四半期に一般発売される新しい AMD Instinct MI325X アクセラレータが強調された。

このアクセラレータは、業界をリードするメモリー容量と帯域幅を持ち、競合製品の2倍と1.3倍となる。AMD Instinct MI350シリーズの最初の製品である AMD Instinct MI350X アクセラレータは、AMD CDNA 4アーキテクチャをベースとしており、2025年に発売される予定だ。3nm ノードをベースとする MI300シリーズ・アクセラレータと OAM 互換性があり、FP4および FP6の AI データ型をサポートし、最大288GB の HBM3E メモリーを搭載する。

AMD Instinct MI400シリーズ・アクセラレータに搭載される AMD CDNA「Next」 アーキテクチャーは、推論や大規模 AI トレーニングのさらなるパフォーマンスと効率性を引き出す最新の機能と性能を提供し、2026年に利用可能になる予定だ。

最後に AMD は、AMD Instinct MI300X アクセラレータの需要が引き続き拡大していることを強調し、多くのパートナーや顧客が、要求の厳しい AI ワークロードを強化するために同アクセラレータを使用していることを明らかにした。このアクセラレータを使用しているのは、Microsoft Azure、Dell、Supermicro、Lenovo、HPE などだ。

インテリジェントでパーソナルな体験を可能にする PC の再構築

本日（6月2日）COMPUTEX でプレビューされた第5世代 AMD EPYC プロセッサ（コードネーム「Turin」）は、「Zen 5」コアを活用し、AMD EPYC プロセッサファミリーのリーダーとしての性能と効率を継続する。第5世代 AMD EPYC プロセッサは、2024年後半の提供開始を目指している。

Su 氏は、Microsoft 、HP、Lenovo、Asus の幹部とともに、AMD Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサと AMD Ryzen 9000シリーズ・デスクトップ・プロセッサを搭載した新しい PC 体験を発表した。

AMD は、次世代 CPU コア「Zen 5」について詳しく説明し、スーパーコンピューターやクラウドから PC に至るまで、卓越したパフォーマンスとエネルギー効率を実現するためにゼロから構築されたことを明らかにした。

AMD はまた、最大50TOP sの AI 処理性能を実現する AMD XDNA 2 NPU コア・アーキテクチャも発表した。AMD XDNA 2は、先進的な Block FP16データ型をサポートする業界唯一の NPU であり、性能を犠牲にすることなく、競合 NPU が使用する低精度データ型と比較して精度を向上させる。「Zen 5」、AMD XDNA 2、AMD RDNA 3.5グラフィックスを組み合わせることで、AMD Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサを搭載したノートパソコンでの次世代 AI 体験が可能になる。

Computex のステージでは、エコシステム・パートナー各社が AMD と協力して PC 向けの新たな AI 体験をどのように展開しているかを紹介した。Microsoft は、AMD との長年のパートナーシップを強調し、AMD Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサが Microsoft の Copilot+ PC 要件を上回ることを発表した。HP は、AMD を搭載した新しい Copilot+ PC を発表し、Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサを搭載した HP のノート PC で、画像ジェネレーター Stable Diffusion XL Turbo をローカルで実行するデモを行った。

Lenovo は、Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサを搭載した今後のコンシューマー向けおよび業務用ノート PC を公開し、Ryzen AI を活用して新しい Lenovo AI ソフトウェアを実現する方法を強調した。Asus は、Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサを搭載したビジネスユーザ、コンシューマ、コンテンツ制作者、ゲーマー向けの AI PC の幅広いポートフォリオを展示した。

AMD はまた、「Zen 5」アーキテクチャに基づく AMD Ryzen 9000シリーズ・デスクトップ・プロセッサを発表し、ゲーム、生産性、コンテンツ制作においてリーダーシップを発揮するパフォーマンスを実現した。

これとは別に AMD は、複数の GPU をサポートするプラットフォーム向けにスケーラブルな AI パフォーマンスを実現するよう最適化された AMD Radeon PRO W7900デュアルスロット・ワークステーション・グラフィックスカードも発表した。AMD はまた、AMD Radeon デスクトップ GPU を使用した AI の開発および導入を、より互換性が高く、アクセスしやすく、スケーラブルにするために設計された AMD ROCm 6.1オープンソフトウェアスタックも発表した。

エッジ AI イノベーションの次の波を後押し

AMD は、同社の AI およびアダプティブ・コンピューティング・テクノロジーが、エッジにおける AI イノベーションの次の波をどのように後押しするかを紹介した。Su 氏は、アプリケーションのアクセラレーションに必要なすべての IP を兼ね備えているのは AMD だけだと述べた。

新しい AMD Versal AI Edge シリーズ Gen 2は、リアルタイム前処理用の FPGA プログラマブル・ロジック、効率的な AI 推論用の XDNA テクノロジーによる次世代 AI エンジン、後処理用の組み込み CPU を統合し、エッジ AI 向けに最高性能のシングルチップ・アダプティブ・ソリューションを提供する。AMD Versal AI Edge Gen 2デバイスは、現在30社以上の主要パートナーが開発を進めており、早期アクセスが可能だ。

AMD は、さまざまなバーティカルでどのようにエッジでの AI を実現しているかを紹介した。

• Illumina は、高度な AMD テクノロジーを使用して、ゲノム・シーケンスのパワーを引き出している。
• スバルは、AMD Versal AI Edge Gen 2デバイスを使用して EyeSight ADAS プラットフォームを駆動し、2030年までにスバルの「死亡事故ゼロ」ミッションを実現する。
• キヤノンは Versal AI Core シリーズを自由視点映像システムに採用し、スポーツ中継やウェブキャストの視聴体験に革命をもたらす。
• 日立エナジーの HVDC 保護リレーは、AMD アダプティブ・コンピューティング・テクノロジーをリアルタイム処理に使用し、過電圧を予測する。

【via VentureBeat】 @VentureBeat

【原文】