布や紙などの熱に弱い素材にも電子部品を実装ーー特殊技術にリアルテックファンドが出資

by PR TIMES編集部 PR TIMES編集部 on 2018.10.11

研究や開発に特化したファンド「リアルテックファンド」は10月4日、ダメージレス部品実装技術「IHスポットリフロー」を開発するワンダーフューチャーコーポレーションに出資したことを公表した。第三者割当増資を引き受けたもので、出資金などの詳細は公表していない。

ワンダーフューチャーコーポレーションは、ダメージレス部品実装技術「IHスポットリフロー」などの次世代の実装技術もつ企業。「IHスポットリフロー」は、IH(電磁誘導)を応用した実装技術で、この技術により安価で柔軟性・伸縮性のあるPETや布、紙といった低耐熱性基材に電子部品が実装ができるので、今までにないデバイスの開発が可能になる。

リアルテックファンドは、ユーグレナ100%子会社であるユーグレナインベストメント、SMBC日興証券、リバネスの3社で設立したベンチャーキャピタルファンド。出資を伴う参加企業は合計30社でファンド規模は94億円になる。

via PR TIMES

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