スマートアパレル「e-skin」開発のXenoma、東大IPCなどから2億円を調達——法人向け受託開発体制を強化、個人向け廉価版生産技術を確立へ

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e-skin
Image credit: Xenoma

スマートアパレル「e-skin」を開発する Xenoma(ゼノマ)は27日、東京大学協創プラットフォーム開発(UTokyo IPC)と、既存投資家である Beyond Next Ventures(BNV)科学技術振興機構(JST)から総額2億円を調達したことを明らかにした。これは同社にとって、2016年4月に実施した BNV と JST SUCCESS 事業(出資型新事業創出支援プログラム)からの1.8億円の調達に続くものだ。

今回の資金調達を通じて、プロトタイピングから量産までの一貫した開発力を生かし、さまざまなセンサーを搭載したカスタマイズ版 e-skin の法人向け受託開発に対応するための体制を強化するとしている。2019年には、一般コンシューマ向けの低価格版 e-skin の生産技術確立を目指す。

e-skin は14個の伸縮センサーを有する服 e-skin Shirt に、「e-skin Hub」と呼ばれるコントローラを装着して使用する。伸縮センサーを直接衣服に埋め込んでいるため、軽量で正確な動きを捕捉できるのが特徴だ。コントローラには6軸の加速度センサーが備わっており、別途モーションキャプチャや Lighthouse などを用意しなくても身体の全体的な動きの捕捉できる。

Xenoma では8月2日から9月7日にかけ、e-skin の Kickstarter キャンペーンを実施していたが、募集金額の5万ドルを超える支援が寄せられ、プロジェクトは成功裏に終了した。

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