布や紙などの熱に弱い素材にも電子部品を実装ーー特殊技術にリアルテックファンドが出資

SHARE:

研究や開発に特化したファンド「リアルテックファンド」は10月4日、ダメージレス部品実装技術「IHスポットリフロー」を開発するワンダーフューチャーコーポレーションに出資したことを公表した。第三者割当増資を引き受けたもので、出資金などの詳細は公表していない。

ワンダーフューチャーコーポレーションは、ダメージレス部品実装技術「IHスポットリフロー」などの次世代の実装技術もつ企業。「IHスポットリフロー」は、IH(電磁誘導)を応用した実装技術で、この技術により安価で柔軟性・伸縮性のあるPETや布、紙といった低耐熱性基材に電子部品が実装ができるので、今までにないデバイスの開発が可能になる。

リアルテックファンドは、ユーグレナ100%子会社であるユーグレナインベストメント、SMBC日興証券、リバネスの3社で設立したベンチャーキャピタルファンド。出資を伴う参加企業は合計30社でファンド規模は94億円になる。

via PR TIMES

Members

BRIDGEの会員制度「Members」に登録いただくと無料で会員限定の記事が毎月10本までお読みいただけます。また、有料の「Members Plus」の方は記事が全て読めるほか、BRIDGE HOT 100などのコンテンツや会員限定のオンラインイベントにご参加いただけます。
無料で登録する